据悉 小米 玄戒O2将会继续采用台积电3nm制程，并且选择与现在高通骁龙8 Elite Gen5处理器相同的 N3P工艺 ...

据爆料者透露，小米玄戒O2芯片已经提上日程，这颗芯片继续采用台积电3nm工艺，预计将使用第三代3nm工艺，也就是N3P节点，相比玄戒O1使用的N3E节点，要先进一代。而这也就意味着，小米暂时无缘最新的2nm工艺了。

据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

2026年1月28日，小米自主研发的第二代旗舰系统级芯片玄戒O2已进入研发推进阶段。该芯片延续3纳米制程路线，采用台积电最新一代N3P工艺，较前代玄戒O1所使用的第二代3纳米工艺在 晶体管 密度、能效比及性能稳定性方面实现进一步提升，但尚未采用台积电当前最先进的2纳米技术。

据悉，小米正着手将玄戒O2拓展至智能 手机 以外的更多终端设备，重点覆盖平板、个人电脑及智能汽车等领域，形成更完整的全场景芯片布局。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的非手机设备，随后逐步向PC与汽车平台延伸。

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

事实上，小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密，我们也曾多次报道，毕竟第一代验证的技术是很好的，那么接下来的玄戒O2就会在3nm工艺上大规模放量。

小米在芯片自主研发领域迈出关键一步，其首款旗舰级SoC玄戒O1自去年5月发布后引发行业关注。这款由玄戒团队主导设计的芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，集成Arm架构的CPU与GPU核心，在多核性能测试中突破9000分大关，成功跻身移动芯片性能第一梯 ...

IT之家1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。 该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC 和汽车随 ...